公司业务覆盖领域 电子电路铜箔：是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一，逸豪新材的铜箔产品涵盖超薄铜箔、常规及厚铜箔等多种规格，从 9μm 的超薄铜箔到 175μm 的厚铜箔都有涉及。而 eSIM 卡电路板由于需要在较小的空间内实现高密度的电路集成，对铜箔的厚度、导电性、稳定性等方面都有较高要求，逸豪新材的超薄铜箔等产品能够满足 eSIM 卡电路板对于材料轻薄化、高性能化的需求。 铝基覆铜板：由导电层、绝缘层、金属基层组成，公司拥有全制程生产技术，产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全