英伟达 2025 年 GTC 大会抛出重磅炸弹，下一代 Rubin 平台架构将 NVLink 连接升级为正交架构，混压 PTFE 高多层板成为核心硬件支撑。这一变革直接激活 PTFE 材料需求 —— 这种介电性能全球最优的有机材料，凭借超低 Dk/Df 值实现信号无损高速传输，同时兼具耐高低温、抗腐蚀、低吸水等特性，完美适配高频高速场景。 更关键的是，新架构明确要求 HVLP5 铜箔与 PTFE 基板配套使用，形成 “铜箔 + 基板” 的绑定需求，这为 PTFE 材料供应商打开了增量空间。