合肥晶合集成Nexchip，作为中国大陆第三大晶圆代工企业，继科创板上市后，正积极筹划在香港联合交易所发行H股，实现双重上市。此举旨在深化国际化战略布局，加速海外业务发展，并借助国际资本市场的优势，优化资本结构，拓宽融资渠道。公司近期还宣布将光罩业务拆分，并有创始股东转让部分股份，显示出积极的战略调整和发展步伐。

🌟 合肥晶合集成Nexchip，成立于2015年，是中国大陆第三大晶圆代工企业，已连续多次进入TrendForce全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单。该公司此前已于2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市。

🚀 公司于2023年8月2日宣布，正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市，以实现双重上市。上市计划的细节尚未最终确定。

🌍 此次H股发行上市的主要目的是深化公司的国际化战略布局，加快海外业务的发展，进一步提升公司的综合竞争力和国际品牌形象。同时，利用国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元化的融资渠道。

⚙️ 在近期战略调整方面，合肥晶合集成于7月末宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司。此外，其创始股东之一力晶创投以约23.93亿元人民币的价格向华勤技术转让了6%的晶合集成股份。

IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半导体晶圆生产代工服务，已连续多次跻身机构 TrendForce 的全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单，也是仅次于中芯国际和华虹半导体的中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年 8 月 2 日，该企业宣布正在筹划发行 H 股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。

晶合集成表示，此次 H 股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司，此外其创始股东之一力晶创投以总计约 23.93 亿元人民币的价格向华勤技术转让 6% 的晶合集成股份。