近期隆扬电子强势拉升创历史新高，其背后的产业链联动效应引发市场关注。 作为 HVLP5 铜箔的黄金搭档，PTFE 高频覆铜板领域的中英科技（300936）正迎来多重催化，值得重点跟踪。 一、英伟达架构革命，PTFE 材料成关键变量 英伟达 2025 年 GTC 大会抛出重磅炸弹，下一代 Rubin 平台架构将 NVLink 连接升级为正交架构，混压 PTFE 高多层板成为核心硬件支撑。这一变革直接激活 PTFE 材料需求 —— 这种介电性能全球最优的有机材料，凭借超低 Dk/Df 值实现信号无损