CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 作为一种新兴的先进封装技术，正逐渐受到业界关注。它源自流行的2.5D集成技术CoWoS，通过使用高质量的基板级PCB (SLP) 取代独立的底层基板，旨在提升性能并简化设计。目前，CoWoP正计划于今年8月在英伟达GB100超级芯片上进行功能性测试，并有望在英伟达的GR150超级芯片项目上与CoWoS同步推进。尽管CoWoP在信号与电源完整性、散热等方面展现出优势，但在PCB技术、良率、可维修性以及系统设计和技术转移成本等方面仍面临挑战。分析师郭明錤认为，CoWoP在2028年Rubin Ultra时期实现量产的预期较为乐观，这与高规格芯片所需SLP生态系统的构建难度以及CoWoP与CoPoS同步创新的高风险有关。

💡 **CoWoP技术概述与演进**: CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 是一种先进的封装技术，它是当前流行的2.5D集成技术CoWoS的衍生变体。其核心创新在于用高质量的基板级PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代了CoWoS技术中独立的底层基板，从而可能在封装集成方面带来新的优势和可能性。

🚀 **英伟达超级芯片的战略部署**: CoWoP技术被寄予厚望，计划于今年8月在英伟达的GB100超级芯片上进行功能性测试，以全面验证其性能和潜力。此外，该技术还计划在英伟达的GR150超级芯片项目上与现有的CoWoS解决方案同步推进，显示出英伟达在先进封装技术上的积极探索和战略布局。

📊 **CoWoP的优势与潜在挑战**: 相较于传统的CoWoS技术，CoWoP在信号与电源完整性、散热表现以及PCB热膨胀翘曲控制等方面具有潜在优势。然而，其发展也面临不小的挑战，包括对先进PCB技术的要求、良率的提升、可维修性的保障、系统设计的复杂性以及技术转移的成本等问题，这些都是需要克服的障碍。

⏳ **量产预期与生态系统构建**: 市场分析师郭明錤指出，CoWoP技术要在2028年英伟达Rubin Ultra时期实现量产，是一个“非常乐观的预期”。这主要是因为构建支持高规格芯片所需的SLP生态系统存在困难，同时CoWoP与CoPoS（另一种先进封装技术）同步创新所带来的风险也相对较高，需要克服多重技术和市场挑战。

IT之家 8 月 4 日消息，一项名为 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先进封装技术上周引发业界关注。

根据泄露的演示文档，CoWoP 是目前最为流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 的衍生变体：相较于 CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。

幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的 GR150 超级芯片项目上与 CoWoS 解决方案同步推进。

IT之家注：

根据英伟达的一般命名规则，GR100/150 的全称应为 Grace Rubin 100 / 150。但按照英伟达此前的宣传，Rubin GPU 应与 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暂不清楚 GR 系列超级芯片具体性质。

台媒《电子时报》表示，CoWoP 封装相较传统 CoWoS 在信号与电源完整性、散热、PCB 热膨胀翘曲等方面存在优势，但在 PCB 技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。

分析师郭明錤则称对于 CoWoP 而言在 2028 年英伟达 Rubin Ultra 时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需 SLP 生态系统构建困难、CoWoP 与 CoPoS 同步创新风险高企等。