长江电新】德福科技：PCB载板化刚需可剥离铜箔，兼具高端化和稀缺性，继续重点推荐！ 😎1、mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑，可剥离铜箔是其材料载体。随着AI方向的升级迭代，CoWoP新技术应运而生。这种PCB载板化的技术方案需要用到mSAP技术路线，要求线宽/线距收窄到30μm以下，即将HDI经过特殊压合，在介质材料上形成一层超薄的铜箔，以满足芯片对于超窄线宽/线距的要求。mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即可剥离铜箔（DTH）。 🤩2、DTH铜箔格局优异，需求&价格紧俏上
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