Intel的晶圆代工业务近期面临重要人事调整，三位高层主管即将退休，包括技术开发部门（TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry和Ryan Russell，以及设计技术平台部门的企业副总裁Gary Patton。Mistry和Russell在Intel工艺技术研发中扮演关键角色，负责监督开发任务和技术策略。Gary Patton则专注于为客户提供设计平台解决方案，确保客户设计能够顺利应用于Intel的制程并实现量产。这些高层退休的消息，加上Intel近期对技术开发部门架构的检讨，包括缩编产能规划团队和裁撤部分工程团队人力，预示着Intel CEO陈立武上任后的大刀阔斧改革将对晶圆代工业务的内部结构产生深远影响。

Intel晶圆代工业务迎来高层人事变动：技术开发部门（TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry和Ryan Russell，以及设计技术平台部门的企业副总裁Gary Patton即将退休。这三位高管在Intel的半导体技术研发和客户解决方案领域拥有丰富的经验和深厚的资历。

Kaizad Mistry和Ryan Russell在Intel工艺技术的研发方面贡献卓著，他们负责监督TDG的多项核心工作，包括正在进行的开发任务和技术发展策略的制定。他们的退休将对Intel在先进制程技术研发的连续性带来一定影响。

Gary Patton的离职将影响Intel为晶圆代工客户提供的设计平台解决方案。他曾负责PDK开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等关键环节，旨在帮助客户顺利套用Intel制程并实现高效能、低功耗和高良率的量产。

此次高层变动伴随着Intel对技术开发部门架构的检讨，包括计划缩编产能规划团队和裁撤部分工程团队人力。这些措施可能预示着Intel正在对其晶圆代工业务进行战略性调整和优化，以适应市场变化和提升竞争力。

Intel CEO陈立武上任以来推行大刀阔斧的改革，此次晶圆代工业务高层变动和组织架构调整，是其改革战略的重要组成部分，旨在重塑Intel的代工业务，并可能为未来的发展方向奠定基础。

快科技8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。

Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。

另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前IBM高层Gary Patton也将退休，他曾在IBM和格罗方德任职，是半导体业界资历深厚、广受敬重的老将。

Kaizad Mistry和Ryan Russell长期参与Intel工艺技术的研发，并负责TDG中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。

至于Gary Patton的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等。 他的核心目标是确保客户设计能顺利套用Intel的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。

Patton加入Intel前，分别在格罗方德和IBM任职长达5年和20年。

消息人士透露，Intel也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。 据悉，Intel计划缩编其产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。

对此，Intel拒绝进一步回应。