近日，有消息称联发科下一代中高端移动芯片天玑8500将继续采用台积电4nm工艺，CPU架构变化不大，但GPU将升级Mali-G720架构并扩大规模，预计安兔兔跑分将超过200万。根据联发科高管的表态，非旗舰芯片的平均售价预计不会上涨，天玑8000系列价格甚至可能小幅下降。天玑8500的性能提升幅度被认为是天玑8400的小幅迭代，这与联发科的定价策略相符。新机方面，预计小米红米Turbo系列将首发搭载天玑8500，荣耀、OPPO（一加）和vivo也可能推出相关机型，这些机型普遍采用金属中框设计。

🚀 天玑8500芯片工艺与架构：据悉，天玑8500将继续沿用台积电4nm工艺制程，CPU架构变化不大，但GPU将升级至Mali-G720架构并增加核心规模，预估安兔兔跑分可达200万以上，相比天玑8400（安兔兔约175万）有显著性能提升。

💰 价格与定位策略：联发科高管曾表示，非旗舰移动芯片的平均售价在2025年第二季度不会上涨，天玑8000系列价格甚至可能略有下降。天玑8500作为天玑8400的小幅迭代，这一定价策略似乎得到了印证，旨在保持市场竞争力。

📱 下游终端设备展望：根据爆料，小米红米Turbo系列新机极有可能首发搭载天玑8500芯片。此外，荣耀、OPPO（一加）和vivo等品牌也预计会推出采用该平台的新机，并且目前已知的相关设计方案均采用了金属中框，预示着新机型的品质感和散热表现。

📈 性能提升与市场影响：天玑8500在GPU方面的规模提升和架构升级，将为用户带来更流畅的游戏和多媒体体验。结合联发科的成本控制策略，搭载天玑8500的手机有望在中高端市场提供更具性价比的选择，对市场格局产生一定影响。

IT之家 8 月 2 日消息，消息源 @数码闲聊站 刚刚表示，联发科下代的中高端移动芯片天玑 8500“好像”仍采用台积电 4nm 工艺制程，全大核的 CPU 架构变化不大，GPU 则在维持 Mali-G720 架构的同时提升规模，性能设定对应的安兔兔基准测试跑分＞200 万。

IT之家注：联发科当下的天玑 8400 采用了由 8 个 Arm Cortex-A725 核心组成的 1+3+4 核 CPU，配备的 GPU 则是 7 核心的 Arm Mali-G720 MC7，安兔兔跑分可达 175 万左右。

在搭载天玑 8500 的下游终端设备方面，这位消息博主表示“大概率还是（小米）红米 Turbo 系列新机首发”，荣耀 / OPPO-一加 / vivo 大概率都会推出基于该平台的新机，目前其了解到的几个相关设计方案均采用了金属中框。

IT之家注意到，联发科高管在 2025Q2 财报电话会议上预计非旗舰移动芯片的平均售价不会上涨，甚至天玑 8000 系列的价格会略有下降。天玑 8500 对天玑 8400 仅是小幅改进迭代的消息从侧面印证了这一表态。