英特尔新 CEO 上任后，公司进行大规模裁员和调整，导致核心人才流失。前首席工程师、2024 年“年度发明家”段罡已加入三星，担任执行副总裁，负责封装解决方案。段罡在英特尔工作超过 17 年，拥有 500 多项专利，是推动芯片封装技术突破的关键人物，尤其在玻璃基板封装技术方面有突出贡献。此前，英特尔因投资回报考量放弃了内部玻璃基板研发，可能导致其在该领域多年的领先优势丧失，而三星则计划在 2027 年前实现玻璃基板量产。

🌟 英特尔核心人才流失：在现任 CEO 陈立武上任后，英特尔启动了大规模裁员和调整，导致包括前首席工程师段罡在内的核心人才离职，并加入竞争对手三星。

💡 段罡的技术贡献与荣誉：段罡在英特尔工作超过 17 年，是 2024 年“年度发明家”，为公司积累了 500 多项专利，尤其在芯片封装技术，如 EMIB 技术和玻璃基板封装技术方面取得了显著成就。

📉 英特尔放弃玻璃基板研发：为确保投资回报，英特尔决定放弃内部玻璃基板研发，这可能使其在该领域数年积累的领先优势付诸东流，而竞争对手三星正积极推进玻璃基板的量产计划。

🚀 三星积极布局封装技术：段罡的加入以及三星计划在 2027 年前实现玻璃基板量产，显示出三星在封装技术领域的积极投入和战略布局，意图在半导体行业竞争中占据优势。

IT之家 8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特尔新 CEO 陈立武上任后，这家半导体龙头企业开启了大规模裁员和一系列调整，可能导致一部分核心人才离职或跳槽。

领英资料显示，英特尔前首席工程师、2024 年“年度发明家”段罡（Gang Duan）已加入竞争对手三星，担任执行副总裁（Executive VP），负责封装解决方案（Packaging Solutions）。

公开资料显示，他曾在英特尔工作超过 17 年，为公司积累了 500 多项已发布和正在申请的专利，曾担任基板封装技术开发部门的首席工程师和后端区域经理，被评为 2023 年英特尔 TD 前 3 名发明家和 2024 年年度发明家 (IOTY)。

段罡一直致力于推动芯片封装技术的突破 —— 包括发明更优的互连技术、在基板内嵌入微型连接器（IT之家注：如英特尔 EMIB 技术），并开创了下一代颠覆性基板封装技术 —— 玻璃基板封装技术。

ComputerBase 之前还报道称，英特尔为遏制“盲目投资”、确保投资回报，决定放弃内部的玻璃基板研发，这也意味着该公司此前在这一领域积累的数年优势化为乌有。

据称，英特尔此前在该领域的进展遥遥领先于竞争对手，最初计划 2025 年底将玻璃基板整合到封装服务中，而竞争对手仍处于技术探索阶段。三星电机曾表示，其目标是在 2027 年前实现玻璃基板的量产。