核心逻辑：昇腾芯片封装材料国产化核心供应商 华为昇腾910B/920系列AI芯片采用 CoWoS先进封装工艺，对 封装基板材料，提出极高要求。方邦股份的核心产品 超薄铜箔（≤5μm） 和 电磁屏蔽膜 已通过华为认证，成为昇腾芯片封装关键材料供应商。 方邦股份三大技术突破点 1. 超薄电解铜箔（用于mSAP工艺）， 技术参数：厚度3-5μm（除此之外 全球仅日本三井、德福科技卢森堡铜箔掌握量产），抗拉强度≥600MPa，粗糙度≤0.8μm。 昇腾应用：用于CoWoS封装中 ，硅中介层（Interp