韭研公社 23小时前
兴森科技深度汇报
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本文分析兴森科技在高端PCB行业供需紧缺背景下,凭借技术能力优势,如北京兴飞工厂技术基础、载板技术生产高级HDI及COWOP封装技术布局,获得市场机会。

全文摘要 1、推荐兴森科技核心逻辑 ·行业供需紧缺背景:当前高端PCB行业供需紧缺,具备产能和技术的厂商更易获市场机会。只要有产能、技术和相关产品,拿入场券比之前容易。 ·公司技术能力优势:兴森科技技术能力优势显著:一是北京兴飞工厂技术基础好。其前两年收购的该工厂原主要生产手机类主板,现发展至HDI甚至SLP级别,具备mSAP工艺、SRP板子及HDI生产能力。二是载板技术可降维生产高级HDI。载板是高端PCB,兴森可利用生产载板能力生产高级HDI。三是在COWOP封装技术领域布局深。COWOP技

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