一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海 1. 需求爆发的核心驱动力 AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200 美元,2025 年全球 AI 服务器出货量预计 50 万台,对应 HVLP5 需求约 5 万吨。若叠加下一代 Rubin 架构(单机铜箔用量提升 50%),2026 年需求将增至 8 万吨。 消费电子升级:苹果 M4 芯片 MacBook 采用 HVLP5 铜箔,单机 PCB 价值量翻倍至 17.1 万美元,预计 2025 年带动需求
一、市场空间:AI 算力驱动下的千亿级蓝海 1. 需求爆发的核心驱动力 AI 服务器:英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200 美元,2025 年全球 AI 服务器出货量预计 50 万台,对应 HVLP5 需求约 5 万吨。若叠加下一代 Rubin 架构(单机铜箔用量提升 50%),2026 年需求将增至 8 万吨。 消费电子升级:苹果 M4 芯片 MacBook 采用 HVLP5 铜箔,单机 PCB 价值量翻倍至 17.1 万美元,预计 2025 年带动需求
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