波米科技的产品目前处于0-1的过程尾声阶段 ， 已经处于1-10的临界点 ， 爆发是毋庸置疑的 。 光敏性聚酰亚胺是半导体制造和封装的关键材料 ， 具有专业性强 、 技术要求高等特点 ， 产品性能和稳定性对下游产品质量和良率有着较大的影响 ， 下游客户及终端客户对于这类材料的引进 、 更换一般持有较为谨慎的态度 ， 产品需要经过严格的应用验证和可靠性测试等认证环节 。 客户通常更愿意与具有成熟行业经验 、 优秀技术实力的供应商合作 ， 新进入者一般较难获得测试认证的机会 。 由于产品认证周期较长