$中英科技(SZ300936)$ 隆扬电子大涨新高, 关注HVLP5黄金搭档PTFE : 中英科技 英伟达2025 年 GTC 大会发布下一代平台 Rubin 的架构设计。 最大变化是高速数据传输的 NVLink 连接部分将采用正交架构，使用混压混压聚四氟乙烯( PTFE )的高多层板，HVLP5 铜箔需要配套PTFE高多层板材料使用 PTFE 是世界上介电性能最好的有机材料，具有 Dk 值最低和 Df 值较低的特点，有利于信号完整快速地传输，非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料，同时还具备