前言：锂电产业链不断有成功拓展第二增长曲线的公司，目前看拓展PCB、AI+产业链弹性大，德福科技是代表。 德福科技收购的卢森堡铜箔相关情况： 1、研发能力： 1）研发成果丰富，2017年研发出HVLP3，2019年研发出1.5um可剥离的载体铜箔，2020年研发出HVLP4，2021年研发出HVLP5，2024年HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。 2）专利领先且丰富，本次交易同步购买其所有专利；截至2024年末，德福科技自身拥有国内专利520件，双方专利可在集团内部授权共享，涵盖