韭研公社 前天 22:40
AI PCB 新材料对设备提出新要求?
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

本文详细解析了高多层板的生产流程,包括线路制作、蚀刻、中划线、压合、钻孔及电镀等关键环节,并阐述了所用设备和技术。

全文摘要 1、高多层板生产流程与关键设备 ·高多层板核心流程分解:高多层板生产流程从开料后进入线路制作环节。以60层板为例,内层线路包含29张内层,需进行29次LDI曝光(若不考虑良率及利用率,1平方米成品需29倍LDI曝光量);外层线路同样需使用LDI曝光。线路制作完成后进行蚀刻,涉及前处理水平线与真空二流体蚀刻线。随后进入水平中划线环节,使用水平中划线设备。压合环节采用PN类型压机,完成60层板的压合。压合后进行直接钻孔,部分产品需背钻工艺。钻孔后进入电镀环节,根据产品需求使用垂直电镀线、三

Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

高多层板 生产流程 关键设备 线路制作 蚀刻
相关文章