三星已开始试产其下一代旗舰SoC Exynos 2600，采用先进的2nm工艺，初期良品率目标为50%。为应对散热挑战，引入HPB技术提升散热效率。Exynos 2600采用“2+6”双丛集CPU架构，原型芯片性能略优于Exynos 2500，三星期望通过HPB等技术实现更高稳定运行频率和持久峰值性能。

🔥HPB技术：三星为Exynos 2600引入HPB散热技术，集成高效散热器提升散热效率，使SoC能更长时间维持最高运行频率。

🎯2nm工艺：Exynos 2600采用三星先进的2nm工艺试产，初期良品率目标为50%，大规模量产需提升至70%以上。

🛠️FoWLP封装：HPB顶部采用扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，增强耐热性并支持更强多核性能，此前已应用于Exynos 2400。

🧠CPU架构：Exynos 2600采用“2+6”双丛集CPU架构，包含2个高性能Cortex-X核心和6个Cortex-A核心，最高频率可达3.55GHz。

📊性能表现：原型芯片在基准测试中单核约2400分、多核约9400分，略优于Exynos 2500，初期性能提升幅度有限。

快科技7月31日消息，据媒体报道，三星已开始试产其下一代旗舰SoC Exynos 2600，标志着该芯片进入原型生产阶段。此次试产采用了三星先进的SF2（2nm）工艺，初期良品率目标设定为50%，但大规模量产需提升至70%以上。

为应对高性能芯片的散热挑战，三星计划在Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）技术。HPB本质上是一个集成在芯片上的高效散热器，旨在显著提升散热效率，使SoC能够更长时间地维持最高运行频率。

与当前直接将DRAM置于SoC之上的封装方式不同，Exynos 2600将同时集成HPB模块和DRAM。这种新设计通过HPB优化热传导路径，从而提高整体散热性能。

在HPB顶部，三星还将采用扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，以增强耐热性并支持更强的多核性能表现。FoWLP技术此前已应用于Exynos 2400。

根据泄露信息，Exynos 2600将采用“2+6”双丛集CPU架构，包含2个高性能Cortex-X核心和6个Cortex-A核心，最高频率可达3.55GHz。其原型芯片在基准测试中取得了单核约2400分、多核约9400分的成绩。作为对比，搭载Exynos 2500的Galaxy S25+原型机成绩约为单核2359分/多核8141分，显示Exynos 2600初期性能提升幅度有限。

三星期望通过HPB等散热技术的应用，帮助Exynos 2600在量产时实现更高的稳定运行频率和更持久的峰值性能输出。