时间关系只写了两个,分别是光纤预制设备和测试设备,其实罗博特科测试设备很多,这里只讲最牛的双面晶圆测试设备。基本包括我所知道的设备作用,价值量和订单。如果有错误欢迎指出。$罗博特科(SZ300757)$
罗博特科CPO设备之晶圆测试
今年4月的OFC大会上,罗博特科子公司ficontec联合泰瑞达(Teradyne)发布全球首台300mm双面光电晶圆测试设备。其中泰瑞达#仅负责电芯片测试部分。光芯片测试和整合ATE部分由罗博特科负责。
双面晶圆测试设备专为CPO(光电共封装光学)量身打造,为硅光集成电路(PIC)器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。此设备一经发布,全球电芯片测试设备龙头爱德万也主动联系公司合作。由此罗博特科成为#全球唯一 能提供双面晶圆测试设备公司,此外公司还成功研发单面晶圆测试设备以丰富测试设备产线,巩固其光学测试设备龙头地位。除了晶圆测试设备,公司还有晶粒测试,封装测试和模组测试设备。
双面晶圆测试设备属于罗博特科的价值量为#150万欧(1200万元➕),目前该设备#已交付英伟达两台,另外十台在手订单。按照公司预测,测试设备收入占飞控营收50%+。随着CPO渐行渐近,公司设备业务有望迎来爆发式增长。

罗博特科硅光四大设备之一: 光纤预制设备
罗博特科子公司ficontec今年4月ofc大会上推出全球首家全自动化光纤预制设备,颠覆fau,mpo等器件靠手搓局面。目前#台积电在用,# 康宁在谈整线布设,国内头部相关客户接洽中。
无论传统光模块(中际为代表)还是CPO(台积电为代表)都需要用到fau及mpo,26年预计全球3500w只800G,500w只1.6T需求,每支对应2个高端FAU,高端mpo4000万根。测算下来,单高端fau和mpo市场300亿以上。
目前fau制造和传统光模块类似,但fau即使在显微镜帮助下: 良率低于70%,人均每天300个左右。随着芯线增加和直径变细,误差大效率低的手搓➕显微镜生产无法满足高端fau&mpo产能和精度需求。
罗博特科收购的ficontec设备精度可达纳米级,根据公司负责人兼十五五光电封装副组长戴军介绍,其光纤预制设备包括剥纤,对准,插纤,点胶等完全自动化流程,良率95%以上,每分钟1个fau。自动化#每天1200➕。单台光纤预制设备60万人民币,整线一千万左右。单台对于购买客户也很划算,按照五年折旧一年也就10万出头,相当于两个普工年薪,同样效率下需要50+人工数,mpo和fau就看谁的产能大效率高谁就能抢到更多市场。
相信康宁和台积电的眼光!
另外可能有朋友会问萝卜的光纤预制设备和鸿日达的对比。大概如下
hrd和罗博特科的光纤预制设备主要差异应该是一是精度,因为萝卜的设备精度高所以可以用CPO,二是萝卜的设备多了最后一道FAU耦合的环节,就是相当于鸿日达的是做出来FAU插到V型槽里就完成了,萝卜的FAU耦合是可以和光引擎透镜耦合在一起的,鸿日达做不了这个环节是因为精度问题。但是多了这一步,萝卜的效率会慢,价格会高。$鸿日达(SZ301285)$
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