Arm公布了2026财年第一财季财务数据，并计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。Arm首席执行官雷内・哈斯表示，公司已完成的芯片是名为Compute Sub Systems的“物理载体”产品，公司有意加大投资，超越芯片设计，并自己制造芯粒甚至解决方案。但路透社指出，如果Arm选择全面制造芯片，这将侵蚀公司的利润，且不能保证成功。先进的AI芯片硅片成本高达5亿美元以上，而支持其运行的服务器硬件和软件成本可能更高。

🔧Arm宣布将部分利润投资于自研芯片和其他组件，超越传统芯片设计，计划制造芯粒甚至解决方案，旨在拓展产品线。

💸路透社分析指出，Arm全面制造芯片可能侵蚀利润，且先进AI芯片硅片成本高达5亿美元以上，投资风险巨大。

🤔Arm首席执行官雷内・哈斯拒绝提供新战略投资转化利润的时间框架或具体产品信息，市场对其计划持谨慎态度。

🌐Arm的战略转变可能影响其市场地位，但具体影响程度取决于其新产品的性能和市场接受度。

🚀Arm此举可能加速芯片行业的技术创新，但也面临技术壁垒和市场竞争的挑战。

IT之家 7 月 31 日消息，Arm 今日公布了截至 2025 年 6 月 30 日的 2026 财年第一财季财务数据，并透露计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。

Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采访中表示，Arm 公司已完成的芯片是名为 Compute Sub Systems（CSS）的“物理载体”产品，公司有意决定加大投资 —— 超越芯片设计，并自己制造一些东西，制造芯粒（chiplet）甚至有可能是解决方案。

路透社表示，如果 Arm 选择全面制造芯片，这将侵蚀公司的利润，并且不能保证成功。先进的 AI 芯片仅硅片成本就高达 5 亿美元（IT之家注：现汇率约合 35.98 亿元人民币）以上，而支持其运行的服务器硬件和软件的成本可能更高。

报道中，哈斯拒绝提供公司在新战略上的投资何时能转化为利润的时间框架，或提供该计划中潜在新产品的具体信息。但他表示，Arm 将关注芯片，包括“一个物理芯片、一块电路板、一个系统，以上所有”。