韭研公社 07月31日 10:19
液冷“隐形冠军”—佳力图逻辑全梳理
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本文分析液冷技术在AI芯片高功耗下的必要性,并介绍佳力图在液冷技术领域的全栈产品布局,强调其在行业爆发前夜的重要地位。

液冷“隐形冠军”—佳力图逻辑全梳理 一、为什么现在必须关注液冷赛道 AI 大模型、A100/H100、B200、GB200 NVL72 等芯片功耗已经突破 1000W/卡,传统风冷 PUE 1.5 以上已触及物理极限;政策端“东数西算”节点要求 PUE≤1.25,北上广深新建 IDC 已强制 1.15 以下。液冷是唯一可以同时满足“高密度、低 PUE、低噪音”三重约束的技术路线,行业渗透率不到 5%,处于爆发前夜。 二、佳力图=液冷技术“军火库” 1. 全栈产品: · 冷板式——PUE 1.15

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