一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线，对硅微粉的性能要求显著提升： 需满足超细化（μm低）、高导热、低热膨胀系数（CTE）、低放射性（Low-α）四大特性。 覆铜板（CCL）升级需求：预计M6采用球硅，M7级采用球硅+亚微米级球硅，M8采用亚微米级硅微粉，M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中，硅微粉在封装基板中填充率约为30%，CoWoP工艺或提升至60%，用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的