《科创板日报》7月30日讯（记者 郭辉） ODM龙头华勤技术对晶合集成的战略投资，尽管出乎不少人意料，但凭借一定话题度，还是受到行业及市场关注。然而，二级市场表现上，两家A股龙头公司在宣布强强联合后的首个交易日，却双双遇冷。
今日（7月30日）开盘后，华勤技术短暂小幅上涨至0.76%，之后迅速回落，截至收盘跌1.20%；晶合集成开盘后最高涨至2.25%，其后转跌，收跌0.27%。
在资深半导体投资人看来，双方的联合符合基本的资本叙事，但仍缺乏明确的逻辑链条。比如具体可能在哪些业务方面协同，华勤究竟会进行哪些关键的战略投资布局，为何双方的合作非彼此不可等。
其中一位半导体投资人士表示，现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”，另外即使深度合作也无需这么大手笔的股权收购。结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。
另一位专注半导体行业的投资人表示，目前还看不清楚这种战略投资的意义在哪，或许是华勤在代表供应商集中来谈判，以保障长期的产能。不过即使是这样，消费电子芯片产品总体来说行业供给充足，这样的动作仍缺乏必要性。
不过，该人士也表示，行业现在几乎只有AI服务器才会有这么强的需求和供应链稳定焦虑。“如果是华勤技术想进一步扩大服务器业务，提前锁定晶合产能，看起来似乎才更加合理。”
事实上，华勤技术已是国内多家知名云服务厂商的核心供应商。据华勤2024年报，该公司服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，2024年数据产品业务收入实现倍数增长，其数据产品业务能够提供通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机的全栈式产品组合。
分产品来看，华勤高性能计算产品2024年收入规模高达632亿元，收入同比增长28.79%，毛利率为7.77%，同比下降1.64个百分点。
中金公司在今年7月的研报观点中称，华勤技术云服务客户算力需求旺盛，今年上半年该公司高性能计算业务预计快速增长。主要考虑到数据中心等业务进展较快，中金公司上调华勤技术2026年净利润预测9.6%至50.57亿元。
回到晶合集成，其逻辑芯片工艺研发将在今年迎来关键进展。晶合集成近期披露，其28nm逻辑芯片去年已经通过功能性验证，预计今年年底可进入风险量产阶段。
据了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，该工艺平台将进一步提升芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
有接近晶合集成人士今日（7月30日）向《科创板日报》记者表示，华勤技术作为智能手机、平板电脑、可穿戴等智能终端，服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，预计将会对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，且双方此前很快达成了相关共识。
