36kr 07月30日 15:55
西工大博士创业,拿下京东方订单,这家陕西公司挑战半导体封装外资巨头|36氪首发
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

致知博约是一家专注于高端电子材料国产化替代的企业,近日完成了由险峰长青等五家机构联合注资的数千万元Pre-A轮融资。本轮资金将用于建设生产基地、扩充研发团队并引进半导体封装检测设备。公司以底层树脂自主改性为核心技术,突破了电子级杂质离子控制、填料均匀分散及长期信赖性等技术壁垒,并成功开发出LCD封装胶等产品。致知博约致力于解决国内高端封装材料依赖进口的瓶颈,通过与头部客户合作、轻资产模式运营,加速产品量产和市场推广,并计划拓展新能源汽车封装材料等新业务领域。

💡 **核心技术与产品突破:** 致知博约以底层树脂自主改性为核心技术路线,是国内少数能够实现高端封装材料全链条贯通的企业。团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入,成功攻克了电子级杂质离子控制(PPB级)、填料均匀分散及长期信赖性三大技术难题。其首款LCD封装胶在京东方8.5代线验证中,表现出优异的耐高温高湿稳定性,满足了严苛的行业标准。

🚀 **国产替代与市场切入:** 面对中国大陆LCD面板产能占全球60%但高端封装胶高度依赖进口的现状,致知博约通过与京东方、华星光电等头部客户绑定新型号面板开发,并采用轻资产模式运营,大大降低了客户的测试门槛和验证成本。其目标是压缩面板厂新品开发及验证周期至一年,并提供24小时响应的客户服务,以优势打破国际巨头的技术封锁和市场垄断。

🌱 **多元化业务拓展与未来规划:** 除了在显示面板领域的深耕,致知博约还积极拓展其他高附加值业务。其显示用负性光刻胶已通过京东方首轮验证,半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段,军工无人机材料也已实现量产供货。公司计划于2025年成立北京子公司,切入新能源汽车封装材料领域,并同步研发AI仿真系统优化器件测试流程,展现出其在多领域实现技术突破和商业增长的雄心。

🔬 **强大的研发团队与技术背景:** 致知博约汇聚了一支由军工特种材料研发背景和高校科研力量组成的强大团队。总经理孙九立拥有十余年产业转化经验,首席科学家苗教授是显示材料领域的知名专家,半导体封测研发由西电教授领衔,应用团队则来自京东方、华星光电等行业领先企业,其中70%的成员拥有硕士及以上学历,为公司的技术创新和产品落地提供了坚实保障。

作者 | 林晴晴

编辑 | 彭孝秋

36氪获悉,半导体封装材料企业「致知博约」近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

「致知博约」2022年成立于陕西,专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。其技术积累始于军工特种材料研发,团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目,后转向显示及半导体封装领域。

据「致知博约」介绍,公司以底层树脂自主改性为核心技术路线,是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业。其团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入,突破电子级杂质离子控制(PPB级)、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒。其第一款产品LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温、90%湿度环境1000小时稳定性测试。

「致知博约」操作员调制产品(图源/企业)

封装材料需匹配显示、半导体器件的精密电学特性,传统企业难以跨越高分子化学、光学、电子工程等多学科交叉门槛,更严峻的是客户验证成本。当前中国大陆LCD面板产能占全球60%,但85%高端封装胶依赖国际巨头公司进口,且验证周期长达两年。

“单次测试需停机占用客户百亿级产线2-3天,测试成本极高,多数企业根本拿不到测试机会。”「致知博约」向36氪透露行业瓶颈。因此,公司优先瞄准头部客户,其首批产品绑定京东方、华星光电新型号面板开发,同步以轻资产模式运营,西安首条模块化产线仅设数百平米洁净车间,材料按克销售降低固定资产投入。该模式推动其2025年初实现量产,不同产品分别应用于LCD面板封装、直升机碳纤维零部件保护及半导体晶圆减薄切割。

国际巨头封锁核心树脂、配方及测试标准,且可能随时推出更高维产品压制国产替代。对此,「致知博约」计划以交叉学科平台为支点,2025年成立北京子公司切入新能源汽车封装材料,同步研发AI仿真系统优化器件测试流程。同时推进其他业务线,其显示用负性光刻胶通过京东方首轮验证,半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段,军工无人机材料完成量产供货。「致知博约」告诉36氪,“面板厂新品开发及验证周期压缩到一年,材料供应商必须24小时响应客户需求,这也是我们国产厂商的优势之一。”

团队方面,「致知博约」总经理孙九立为西北工业大学博士,主持过国防基础科研项目,拥有十余年产业转化经验;首席科学家苗教授系西工大博导、陕西省秦创原首席科学家,专注显示材料研究;半导体封测研发由西电电子封装系教授领衔,应用团队则来自京东方、华星光电等面板大厂,其中70%成员为硕士及以上学历。

Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

致知博约 半导体封装材料 国产替代 融资 电子材料
相关文章