🌹领导好,我们今日调研了鸿日达,公司在封装级半导体散热,以及FAU生产设备两大赛道均有突破。为您更新如下: ➠封装级半导体散热片: 今年目标做到6到9条线,每条线产值8000万,目前多个在手的案子,国内头部封装厂基本都拿到了code。因政策原因,头部客户国产替代比较迫切。目前同步在开拓海外客户。 ➠FAU生产设备: 24年投资了硅光芯片公司北京弘光向尚,并同步开启投入自动化设备研发。近期在FAU自动生产设备这边有突破,开启送样。 公司的核心优势在于良率+效率,相比传统的人工剥纤芯插纤,一条整线
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