[玫瑰]重点推荐【凯盛科技】，对标联瑞新材，CCL上游材料-硅微粉填料迎重大投资机会，量增&代际升级逻辑兼具 [烟花]性能：Rubin（26年）和Rubin Ultra（27年）芯片的封装技术路线（尤其是CoWoP工艺），其对硅微粉的性能要求显著提升，核心需满足超细化（μm低）、高导热、低热膨胀系数（cte低）及低放射性（Low-α）四大特性。【预计M6开始CCL开始用球硅，单价提升至约1.5万元/吨；M7在球形硅粉基础上加入亚微米级球形硅粉（粒径更小），单价约10万元/吨；M8以亚微米级硅微粉