先进封装+存储芯片，细分领域全球排名前三，高性能先进封装工艺已进入量产阶段，封测服务覆盖各种存储芯片产品，多种封装技术可用于无人机和智能机器人等终端产品，汽车功率模块通过车规级认证，这家公司在三个国家建立了八大生产基地。
先进封装+存储芯片，细分领域全球排名前三，高性能先进封装工艺已进入量产阶段，封测服务覆盖各种存储芯片产品，多种封装技术可用于无人机和智能机器人等终端产品，汽车功率模块通过车规级认证，这家公司在三个国家建立了八大生产基地。
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