三星电子正考虑在美国泰勒市追加约70亿美元投资，以引入先进封装产能，此举与特斯拉的AI芯片订单以及韩美贸易谈判的关键阶段息息相关。此前，三星与美国商务部就《CHIPS》法案达成的协议中，曾取消了在泰勒市建设3D HBM和2.5D先进封装的内容。然而，鉴于特斯拉对先进封装技术的强劲需求，以及在泰勒市实现AI芯片从前端到后端的一体化生产，符合特斯拉的本土化生产目标。此举不仅能满足特斯拉的需求，还有望吸引其他客户的代工订单。同时，SK海力士也在考虑在美国建设DRAM晶圆厂，与现有HBM先进封装设施形成协同效应，从而降低对外部DRAM供应的依赖。

💰 三星计划在美泰勒市追加约70亿美元投资，重新考虑引入先进封装产能，以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。这一决策受到特斯拉AI芯片订单和韩美贸易谈判进展的双重影响。

💡 特斯拉的AI芯片（如AI6）对先进封装技术有着天然的需求，三星在泰勒市实现AI芯片前端与后端的一体化生产，将有助于特斯拉在美国构建本地化的芯片产能，并可能带动其他客户的代工订单。

🤝 三星的此举也可能与韩国另一半导体巨头SK海力士的战略布局产生协同效应。SK海力士正考虑在美国建设DRAM晶圆厂，若能与三星的先进封装设施形成联动，将有助于避免对外部DRAM供应的依赖，从而优化HBM的整体制造流程。

📈 该投资计划的变动，源于三星去年末与美国商务部达成的《CHIPS》法案激励计划的最终版本，该版本取消了初步备忘录中关于在泰勒市建设3D HBM和2.5D先进封装的内容。此次重新考虑，显示出市场需求变化和战略调整的灵活性。

IT之家 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。

而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元（IT之家注：现汇率约合 502.63 亿元人民币）。

以特斯拉 AI6 为代表的先进制程芯片存在对先进封装技术的天然需求。在泰勒市实现 AI6 的前端 + 后端一体化生产符合特斯拉在美国构建本地化芯片产能的目标；而这笔大交易也可能带动其它客户向三星泰勒厂下达代工订单。

而在另一方面，韩国的另一大半导体企业 SK 海力士也在考虑在美国建设 DRAM 晶圆厂，与此前宣布的 HBM 先进封装设施形成协同效应，避免需要外部 DRAM 供应才能完成 HBM 制造的局面。