《科创板日报》7月30日讯（记者 郭辉） ODM龙头华勤技术拟以24亿元现金，收购国内第三大晶圆代工厂晶合集成的部分股权。
晶合集成7月29日盘后公告称，华勤技术拟以现金方式，协议受让力晶创投持有的晶合集成约1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6%。
此次股权交易的转让价格为19.88元/股，转让总价为人民币约24亿元。本次交易前，华勤技术未持有晶合集成股份。
根据《股份转让协议》约定，华勤技术将向晶合集成提名一名非独立董事，此前由力晶创投向晶合集成提名的一名非独立董事将辞任。
该项交易完成后，华勤技术将成为晶合集成第四大股东。
而此次交易的股权转让方力晶创投，将从晶合集成第二大股东变为第三大股东，持股比例将降至13.08%。
晶合集成第一、第二大股东分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。
华勤技术是智能手机ODM领域的全球龙头企业，其业务还聚焦智能终端、高性能计算、汽车及工业产品、AIoT等智能硬件产品。2024年华勤技术全年收入超过1098亿元，年度归母净利润达29亿元。
华勤技术方面表示，此次交易是该公司基于对晶合集成未来发展前景的信心，以及长期投资价值的认可，拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。
有业内人士向《科创板日报》记者表示，终端厂商与产业上游的晶圆厂建立类似战略合作并让人不意外。在上一轮半导体产业周期中，由于经历了阶段性的供需错配，使得产业链合作更加紧密，部分终端品牌商甚至会与代工厂建立直接合作以争取产能。ODM企业自然也有类似诉求。
不过，一名资深半导体投资人士表示，即使人形机器人、AIoT等新应用层出不穷，但现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”。即便没有如此大手笔的战略投资，以华勤技术的行业地位，并不影响与晶合集成的直接深度合作。该人士称，结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。
接近晶合集成方面的人士，否认了这是一次单纯财务投资的说法。“无论是华勤技术承诺取得晶合集成股权后三年内不减持，还是公告中不排除进一步对晶合增持可能，均体现华勤技术方面更长远的战略想法。”
公告显示，华勤技术承诺通过此次协议转让取得的晶合集成股份，自交割日起36个月内不会对外转让。
针对此次股权转让，力晶创投则承诺，自交割日起三年内，未经华勤技术同意，持有晶合集成股份比例不低于8%；并且力晶创投对晶合集成剩余股份的转让，华勤技术方面享有一定程度的优先购买权。
据上述接近晶合集成人士表示，力晶创投后续减持仍将通过类似形式，协议转让予相关产业方，而不会经二级市场以大宗等形式转让。
“华勤成为公司战略投资者后，对晶合产品进入终端供应链会有帮助。”该人士称，华勤技术并非晶合集成直接客户，但其作为智能手机、可穿戴等智能终端及服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，对此双方很快达成了相关共识。另外未来在机器人等新兴智能终端的合作方面，也将持续开放探讨。
