PCB 在短期内无法完全脱离银浆，尤其是高端 PCB（AI、5G、航天）对银浆的性能依赖具有不可替代性；中低端 PCB 可通过银包铜浆、铜浆等替代材料减少银浆用量，但无法完全替代。未来随着材料技术（如防氧化铜浆）和工艺（如 LDS）的进步，银浆的使用场景可能收缩，但在核心高精度、高可靠性领域仍将长期存在。 单说英伟达： H100 单卡银浆用量约 15 克（银用量 12 克），GB300 因 HBM 堆叠层数增加（12 层 vs. H100 的 8 层）和 PCB 复杂度提升，用量增长 62%。