PCB行业“小龙头”胜宏科技正积极推进全球化战略，宣布筹划在香港联交所挂牌上市。此次IPO计划发行不超过总股本10%的H股，旨在提升国际品牌影响力和市场竞争力。公司业绩表现亮眼，受益于AI技术发展的强劲势头，高端PCB需求旺盛，今年以来股价涨幅已超过350%，总市值突破1600亿。胜宏科技在AI服务器、智能驾驶等领域具备70层高精密线路板等先进量产能力，并持续扩产高阶HDI及高多层板产能，订单需求强劲，展现出良好的发展前景。

🌟 胜宏科技正筹划在香港联交所发行H股并上市，此举旨在深化其全球化战略布局，提升品牌国际知名度与综合竞争力。发行规模拟不超过公司总股本的10%，并包含超额配售权，定价将遵循市场化原则。

🚀 公司业绩增长与PCB行业整体回暖密切相关，尤其受益于AI技术迅猛发展带来的需求增长。面向AI服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端PCB（如高多层板、高阶HDI）市场需求旺盛，预计全球PCB产值将在2029年增长至946.61亿美元。

💡 胜宏科技在技术研发和产能扩张方面表现突出，已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板等先进产品的量产能力，并积极推进惠州、泰国、越南等地的产能扩充项目，以满足市场日益增长的高端PCB需求。

📈 在二级市场，胜宏科技股价表现强劲，年初至今涨幅超过350%，总市值突破1600亿，创下历史新高。公司已与多家国内外科技巨头建立稳定合作关系，在手订单充足，显示出其强大的市场竞争力和发展潜力。

财联社7月30日讯（记者 陆婷婷）数日前，被誉为PCB（印刷电路板）行业“小龙头”的胜宏科技（300476.SZ）公告称，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市事项。7月29日晚间，关于本次IPO的更多细节浮出水面。

据胜宏科技公告，此次计划H股上市，旨在深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度及综合竞争力。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股。发行规模不超过发行后公司总股本的10%，并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。定价方式将根据市场化定价原则确定。

企业这一动向的背后，是PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖。目前，面向AI服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端PCB（高多层板、高阶HDI等）需求紧俏。分析机构预测，2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元。

据悉，胜宏科技深度绑定AI算力、AI 服务器、智能驾驶等黄金赛道，目前已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力。

胜宏科技近期在接受机构调研时表示，公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。其中，厂房四项目已于6月中旬开始正式投产。公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛。截至目前，公司高阶HDI、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单。

在二级市场上，胜宏科技也迎来了高光时刻。Wind数据显示，胜宏科技年初至今股价涨幅逾350%。目前，公司总市值已突破1600亿，创历史新高。