中旗新材（星空科技） 团队由国产光刻机之父——贺荣明领衔，目前上海国资投资，给与资源、政策倾斜（近期完成8亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）。公司在广州增城（投资5.2亿元，占地80亩）、上海张江扩产（投资6.5亿元，占地43亩），规划总产值约数十亿元。 先进封装设备平台型公司，先进封装设备市场空间数百亿，国产替代空间广阔。技术比肩上海微电子相关产品，前期主要做大先进封装设备，后期计划切入前道光刻。目前先进封装设备可用于2.5D、3D封装，品类包括光刻机、键合机、纳米压印。目前主要客户