韭研公社 07月30日 07:21
光刻机行业深度报告:核心部件,曙光已现
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本文深入解析光刻机核心部件类型、原理、市场空间,EUV光刻机核心差异,探讨ASML产业协作模式及核心供应商,同时分析光刻机国产化历程与现状,并推荐核心部件及加工设备标的。


(国海证券) 杜先康 本篇报告解决了以下核心问题:1、光刻机核心部件的主要类型、基本原理、市场空间,EUV光刻机核心部件的差异性;2、ASML的产业协作模式、核心部件主要供应商;3、光刻机国产化历程、现状,核心部件及加工设备标的推荐。 投资逻辑 光刻机是芯片制程核心设备。光刻工艺直接决定芯片制造的细微化水平,光刻机的关键指标是分辨率、焦深、套刻精度和产率,其中,分辨率提升方式包括缩短曝光波长、增大数值孔径、降低工艺因子以及多重曝光,增加焦深能够促使光刻机容纳各种工艺误差,套刻精度影响光刻工艺良率

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