德福科技：卡位CoWoP新架构核心材料，锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图，铜箔材料技术迎来新拐点 随着AI服务器算力需求持续提升，封装架构不断演进。近日，英伟达内部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封装路线图在投资圈广泛传播，引发产业链高度关注。与当前主流的CoWoS方案相比，CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板，将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板（Platform PCB）。该结构大幅简化封装层级，同时