CPO，简单来说，就是将网络交换芯片和光模块封装在一起的技术。在高算力时代，硬件光模块面临着越来越高的速率需求，传统的可插拔技术已经无法满足市场需求，而CPO技术不仅可以有效缩短光引擎之间的距离，还能提升了集成度，降低了功耗，相对传统技术更明显的优势。 因此，具备性能优势的CPO方案有望成为重要的技术路径，并推动相关领域的发展，包括硅光、光引擎、光器件和光芯片等，炒作脉络广。 从发展时间线来看，2016年开始，100G光模块经历了五年的持续发展，到2020年，400G数据通信光模块开始大规模应用