全文摘要 1、端侧AI投资机会分析 ·端侧AI产业趋势背景：端侧AI产业趋势显现，台积电作为芯片代工龙头的指引值得重视。其作为晶圆代工环节的核心观察到的趋势具有前瞻性和代表性（晶圆片周期通常为三个月甚至更长）。从产业交流情况看，多家厂商正进行终端端侧芯片开发，产业趋势得到验证。虽端侧AI大方向明确，但产品推出节奏可能慢于预期，需前瞻性布局研究。台积电指引显示，6个月到一年后端侧AI将迎来爆发。 ·AI手机投资逻辑：AI手机是端侧AI最具爆量潜力的终端方向，因其作为最大终端市场，用户基数大且高频使