全文摘要 1、电子铜箔分类与技术趋势 ·铜箔应用领域分类：铜箔产品分为两大应用系列，一是应用于PCB领域，二是应用于锂电池领域。本次重点围绕PCB领域展开。 ·PCB铜箔技术趋势：随着高频高速应用领域发展，PCB铜箔技术呈现以下趋势：终端客户关注信号损失，希望越小越好。铜箔需优化技术提升电性能，如降低粗糙度、调整晶体结构及毛面与光面构造。同时存在技术矛盾：为满足高速需求，铜箔粗糙度降低，但会使与PP（CCL胶片）的结合力下降，而结合力需高于合格下限。平衡电性能提升与结合力下限要求，是主流铜箔厂商