CPO是指共封装光学（Co-packaged Optics），是一种集成光学器件和芯片封装的技术。 其通过把交换芯片与光学器件合封，使得光学与电子器件能够更近距离地进行互连和协同工作，降功耗提带宽，是AI算力网络升级核心。 华为昇腾384超节点亮相，叠加中国联通服务器采购落地，算力产业链信心提升。 光芯片 【长光华芯】建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台 【源杰科技】CW 100mW 芯片已完成客户验证，面向更高速率光模块的光芯片已开始相关核心技术研发 【仕佳光子】主要