韩国人工智能芯片初创公司Rebellions近日获得科技巨头三星的投资，并计划在首次公开募股（IPO）前完成新一轮2亿美元的融资。Rebellions成立于2020年，专注于为数据中心提供AI加速器，并已与韩国另一家公司Sapeon合并，成为挑战英伟达的重要力量。此次融资目标为1.5亿至2亿美元，三星的投资是其中的一部分。Rebellions的现有投资者包括SK海力士、SK电信、韩国电信和沙特阿美。公司估值已达10亿美元，预计本轮融资后将进一步提升。Rebellions的芯片侧重于AI推理，第二代芯片“Rebel”正在与三星合作推向市场，并采用三星的4纳米工艺制造。此举对三星的半导体制造业务具有战略意义，有望为三星代工业务带来重要客户，并计划在芯片中使用高带宽存储（HBM）。

🌟 Rebellions获三星战略投资，巩固其在AI芯片领域的地位。作为韩国人工智能芯片的独角兽，Rebellions的快速发展和技术潜力吸引了科技巨头三星的目光。三星不仅向Rebellions注资，还在使用其先进的4纳米工艺为Rebellions制造芯片，这显示了双方在技术研发和市场推广上的深度合作意愿，也为三星在竞争激烈的晶圆代工市场争取了更多主动权。

🚀 Rebellions瞄准IPO前2亿美元融资，加速全球市场扩张。公司正积极寻求新一轮融资，目标金额在1.5亿至2亿美元之间，旨在为产品开发和市场拓展提供资金支持。此次融资完成后，Rebellions的估值预计将突破10亿美元，进一步巩固其独角兽地位。公司明确表示IPO是其总体发展规划，预示着其将成为全球AI芯片市场的重要参与者。

💡 Rebellions的AI推理芯片技术有望挑战行业巨头。与专注于AI训练的芯片不同，Rebellions的芯片设计侧重于AI推理，这在数据中心应用中具有广泛前景。与三星的合作，特别是利用其4纳米工艺生产第二代芯片“Rebel”，使得Rebellions在性能和成本上具备与英伟达、AMD等竞争对手抗衡的潜力，有望在AI推理芯片市场开辟新的格局。

🤝 Rebellions汇聚韩国及全球顶级资本支持，发展势头强劲。除了三星的最新投资，Rebellions的现有投资者阵容强大，包括韩国芯片巨头SK海力士、电信企业SK电信和韩国电信，以及沙特阿美。这些知名企业的支持不仅为Rebellions提供了宝贵的资金，更带来了行业经验和市场资源，为其全球化发展奠定了坚实基础。公司也计划在芯片中集成高带宽存储（HBM），进一步提升产品竞争力。

财联社7月29日讯（编辑 赵昊）韩国人工智能芯片独角兽Rebellions的高管承认近日获得科技巨头三星的投资，公司还计划在首次公开募股（IPO）前完成一轮2亿美元的融资。

据了解，Rebellions成立于2020年，主要业务是为数据中心提供人工智能（AI）加速器。去年，Rebellions与韩国另一家初创公司Sapeon合并，合并后被视为韩国最有望挑战英伟达的新星之一。

当地时间周二（7月29日），Rebellions首席财务官Sungkyue Shin告诉，公司当前正在进行融资，目标规模为1.5亿美元至2亿美元。

Sungkyue Shin还提到，三星上周的投资也是本轮融资的一部分，但他并未透露三星具体投入金额。Shin补充道，自2020年成立以来，Rebellions已累计融资2.2亿美元。

Rebellions当前这轮融资尚未结束，Shin表示，公司正在与现有投资者、韩国及全球的潜在投资人沟通，寻求参与此次融资。

Rebellions的现有投资方包括韩国芯片巨头SK海力士、电信企业 SK电信（SK Telecom）和韩国电信（Korea Telecom），以及沙特阿美。

在上轮融资中，公司估值达到10亿美元，成为独角兽企业。Shin表示，这轮融资结束后公司估值将突破10亿美元，但未给出具体数值。

Rebellions计划在本轮融资结束后进行首次公开募股。Shin也确认的，“我们的总体计划就是IPO。”

Rebellions设计的芯片专注于AI推理，而非训练。Rebellions一直在与三星合作，将其第二代芯片“Rebel”推向市场。

凭借来自韩国大型企业与投资者的支持，Rebellions希望能在全球市场中挑战英伟达、AMD，以及其他涉足推理芯片的企业。

本轮融资的部分资金将用于产品开发。Rebellions目前正在测试新款芯片，未来将由三星进行大规模生产。

Rebellions首席执行官Sunghyun Park周二告诉媒体，“初步测试结果非常令人振奋”。

Park透露，三星之所以投资Rebellions，部分原因正是看好这款芯片目前取得的成果。

三星正在使用其4纳米工艺制造Rebellions的半导体，与之相比，英伟达的Blackwell采用的是台积电的4纳米工艺。

这对三星来说可能具有战略意义。在晶圆代工市场上，三星远落后于龙头台积电，但一直在积极扩大其半导体制造业务。三星电子近期还签下了一份为特斯拉供应芯片的165亿美元合约。

若Rebellions能够打开大客户市场，未来可能成为三星代工业务的 重要客户。Rebellions还计划在芯片中使用高带宽存储（HBM）。不过，公司尚未确定HBM供应商。