尽管港股近期出现回调，但半导体芯片板块表现抢眼，多只芯片概念股逆势走强。这得益于国内半导体产业的积极进展，例如北京大学与中国人民大学团队在晶圆制备技术上取得突破，其新技术在能效方面表现优异，为AI等领域低功耗芯片提供了新方向。同时，华为和中科可控等国产AI硬件的亮相也显示了国产化技术的进步。中信证券和国信证券均看好半导体板块，认为先进制程晶圆代工和国产半导体设备是重点关注领域，并预计全球纯半导体晶圆代工行业将持续增长，AI驱动的需求将稳步攀升，投资者应关注相关催化剂。

💡 **国产半导体技术取得突破性进展**：北京大学与中国人民大学团队创新“蒸笼”式晶圆制备法，制成的晶圆及晶体管阵列在关键电学性能和能效上远超现有3纳米硅基芯片，为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片开发提供了新路径。这标志着我国在半导体制造技术上的重要进步。

🚀 **AI需求驱动半导体行业增长**：全球纯半导体晶圆代工行业预计在2025年收入将超过1650亿美元，复合年增长率达到12%。AI技术的快速发展是下游需求稳步攀升的主要驱动力，尤其是在先进制程方面，市场需求增量明显，预示着广阔的市场前景。

📈 **国内半导体产业迎来发展机遇**：美国制裁反而倒逼国内先进制程需求回流，国内厂商正积极追赶。尽管在设备供应、良率提升和客户拓展方面仍面临瓶颈，但市场普遍看好其在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂以及具有成本效率优势的头部成熟制程晶圆厂。

🔮 **市场展望乐观，催化剂密集**：展望后市，随着中芯国际业绩会临近以及苹果新品备货启动，半导体行业有望迎来密集的催化剂。整体来看，全球半导体增长延续乐观态势，受益于AI驱动的下游需求增长，行业前景值得投资者持续关注。

财联社7月29日讯（编辑 冯轶）港股近两日出现回调走势，但半导体芯片板块却表现活跃。

今日又有多只芯片概念股逆市走强，带动板块涨幅位居全市场前列。

截至发稿，上海复旦(01385.HK)大涨近10%，硬蛋创新(00400.HK)涨约6%，英诺赛科(02577.HK)等多只个股也明显跟涨。

消息面上，近期国内半导体产业不断有利好传出。

据报道，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。

另一方面，在日前刚刚圆满落幕的WAIC2025大会上，华为384超节点真机、中科可控新一代液冷AI一体机W50X等国产AI硬件纷纷亮相，也表明国产化技术在场景需求拉动下正取得突破。

中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。

此外，据市调机构Counterpoint Research最新报告指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

中信证券指出，从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。

国信证券还在7月28日的报告中分析称，半导体板块迎来反弹，看好其在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。

综合来看，今年以来全球半导体增长延续乐观增长走势。受益AI驱动下游增长，需求稳步攀升。而展望后市，随着中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动，行业或还将迎来密集催化，值得投资者保持关注。