韭研公社 07月29日 10:56
佛慈制药两连板,带佛字的大家可以关注一下
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本文探讨了人工智能在PCB领域的应用,特别是NV新方案使用cowop工艺将芯片直接封装在PCB上,实现PCB载板化,提高芯片性能。

热点:①人工智能/PCB②雅下水电站③医药④机器人⑤军工⑥泛金融⑦烟草⑧影视⑨农药 10 体育 前瞻: 11 生育补贴 12 反内卷 13 算力 14 AI智能体 15 水利 16 自动驾驶 17 脑机接口 18 固态电池 No1:盘前热点事件 (1-10条为盘面热点 & 11-18条为题材前瞻) 一、人工智能/PCB ◇事件:①7月28日网传NV将在rubin ultra上考虑新方案,使用cowop工艺,将芯片直接封装在PCB上。相当于pcb和载板二合一,把单独的ABF载板替掉。pcb载板化后

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