e公司-快讯 07月29日 08:56
中信证券:PCB正交背板方案有望加速落地 具备技术实力PCB厂商有望优先受益
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中信证券研报指出,PCB正交背板可解决AI算力集群带宽瓶颈,有望提升单位价值量,成为行业长期供需紧张核心驱动力,推荐关注相关头部公司。

人民财讯7月29日电,中信证券研报称,PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案,在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品,可能带来PCB单位价值量的显著提升,并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。中信证券认为具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益,推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并关注随AI高ROE产值释放,PB估值还有提升空间的公司。

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