CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）作为台积电主导的2.5D/3D先进封装技术，其核心目标是通过异构集成提升AI/HPC芯片的性能。EX材料（苊烯树脂）凭借其超低介电损耗（Df）、高耐热性（Tg > 230℃）及优异的信号完整性，成为满足CoWoS封装高性能需求的理想候选材料。以下是CoWoS对EX材料的具体需求及技术关联： 一、CoWoS封装对材料的关键需求 1. 高频信号完整性 CoWoS封装需支持GPU与HBM间超高带宽传输（如NVIDIA Blackwell