台积电在美国的投资持续加码，除了建厂，更将重心放在先进封装技术的拓展。计划在亚利桑那州建立先进封装工厂，专注于CoWoS、SoIC等下一代技术，以满足NVIDIA和AMD等客户需求。此举旨在解决美国客户对台湾封装服务的依赖，降低供应链成本，并实现客户芯片供应的多元化。台积电此举显示出其在美国市场战略性转移的决心，先进封装将是其未来发展的关键一步。

💡 台积电在美国的投资已达千亿美元，涵盖芯片制造、研发及先进封装，显示其对美国市场的重视和长期布局。

🌟 先进封装技术如CoWoS是关键供应链环节，台积电计划于亚利桑那州兴建封装厂，预计2020年竣工，专注于CoWoS及其衍生产品，以及SoIC和CoW等下一代技术。

🚀 该封装厂将服务于NVIDIA Rubin或AMD Instinct MI400等高端产品线，并与芯片工厂相连，以支持需要中介层的SoIC等产品，实现更高效的生产。

💰 扩大在美国的封装生产，旨在解决美国客户依赖台湾封装服务的问题，减少因芯片空运至台湾封装产生的额外成本，助力客户实现供应链多元化。

🎯 台积电此举表明其业务重心正向美国转移，建立先进封装设施是其在美国市场战略发展的关键一步，将进一步巩固其领先地位。

台积电计划在美国建立专用芯片制造厂，但更重要的是建立先进的封装设施，这似乎是这家台湾巨头的下一个目标。自特朗普就任总统以来，台积电大力拓展其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在该地区1000亿美元的投资，包括设立芯片工厂、研发中心和先进封装工厂。

除了芯片生产之外，像CoWoS这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一，而这似乎是台积电下一步的重点。据Ctee报道，该公司计划明年开始建设一座封装工厂，预计2020年竣工。

据称，该工厂位于亚利桑那州，台积电已开始招募 CoWoS 设备服务工程师。该封装工厂将负责 CoWoS 及其衍生产品，以及 SoIC 和 CoW 技术，这些技术是针对 NVIDIA Rubin 或 AMD Instinct MI400 等产品线的下一代解决方案。根据初步计划，亚利桑那州的封装工厂将与芯片工厂相连，因为像 SoIC 这样的产品需要使用带有中介层的芯片。

此前一份报告显示，美国客户仍然依赖台湾的封装服务。台积电在美国生产的芯片被空运到台湾进行封装，这增加了总成本。像CoWoS这样的产品需求巨大，台积电在美国扩大封装生产，为其合作伙伴实现芯片供应链多元化是可行的。更重要的是，这家台湾巨头似乎决心将业务重心转向美国，而开设先进的封装设施显然是下一步的重要举措。