AMD公司CEO苏姿丰近日表示，尽管台积电在美国亚利桑那州新厂生产的芯片成本将比台湾地区高出5%-20%，但这种溢价是值得的。她强调，供应链韧性是疫情带来的重要教训，AMD制造基地多元化战略取得重大进展，首批美产芯片预计年底前下线，且良率已与台湾地区持平。苏姿丰认为，当前地缘紧张和供应链脆弱性使得近岸制造的价值被重新评估，确保业务永续已成为首要任务，而非仅仅追求最低成本。分析师也指出，AMD此举是为了对冲断供风险，在投资者看来，这是一笔划算的交易。

💡 供应链韧性优先成本：AMD CEO苏姿丰认为，尽管在美国建厂和生产的芯片成本会比台湾地区高出5%-20%，但为了应对疫情暴露出的供应链脆弱性，确保供应链的韧性和业务的永续性是更重要的考量，这种“溢价”是值得的。

🚀 制造基地多元化进展：AMD正积极推进制造基地多元化战略，其在美国亚利桑那州的新厂生产的首批芯片预计将在年底前下线，这标志着公司在分散生产风险方面取得了显著进展。

✅ 品质与良率保障：苏姿丰强调，台积电亚利桑那新厂生产的芯片品质不会妥协，其良率已经达到了与中国台湾省工厂持平的水平，消除了对美国制造芯片质量的担忧。

⚖️ 战略价值重于成本：在全球地缘政治紧张和供应链不确定性增加的背景下，近岸制造的战略价值被重新审视。AMD在美国建立“B计划”旨在对冲潜在的断供风险，确保业务的稳定运行，这在投资者看来是一项明智且值得接受的投资。

🤝 持续合作与风险对冲：分析师普遍认为，AMD不会停止与台积电亚洲工厂的合作，但在美国拥有备用生产能力，能够有效降低单一地区生产所带来的风险，实现更稳健的长期发展。

美东时间周一早间，AMD股价上涨超过4%，此前该公司CEO苏姿丰对芯片涨价一事泰然处之，她表示，尽管台积电亚利桑那新厂代工的首批芯片成本将比台湾产芯片高出5%-20%，但这笔溢价物有所值。

苏姿丰在华盛顿参加AI论坛后接受采访时表示：“必须考虑供应链韧性，这是我们从疫情中学到的教训。”

AMD预计首批美产芯片将于年底前下线，标志着该公司制造基地多元化战略取得重大进展。

苏姿丰强调品质不会妥协——台积电亚利桑那厂的芯片良率已与中国台湾省持平。

美国高昂的人力与建厂成本长期困扰芯片制造商，但随着地缘紧张与供应链脆弱性记忆犹新，业界开始重新评估近岸制造的价值。对苏姿丰而言，这是战略布局。

分析师认为，AMD不会停止与台积电亚洲工厂合作，但在美国备妥“B计划”能有效对冲断供风险。当下要务已非追逐最低成本，而是确保业务永续。在投资者看来，这无疑是笔值得接受的划算交易。

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