全文摘要 1、CoWoS与CoWoS-P工艺概述 ·CoWoS工艺定义与应用：CoWoS是以台积电为代表的先进封装类型，与英特尔的EMRB同属2.5D+3D封装技术。其典型应用为英伟达的B200芯片，通过硅中介层连接GPU与HBM3芯片至载板。随着算力需求增加，传统芯片制程提升遇瓶颈，如5纳米向3纳米、3纳米向2纳米推进时，良率难控、成本高昂，光刻机及辅助材料解析度也无法稳定支持高制程芯片生产。在此背景下，先进封装技术通过多芯片封装提升整体芯片性能，满足摩尔定律发展诉求，尤其在AI领域应用趋势显