"本号专注于把复杂难懂的研报、纪要、段子等用通俗易懂的大白话讲出来，欢迎投稿" 一 CoWos封装 CoWos，即Chip on Wafer on Substrate（芯片 - 晶圆 - 基板封装），是台积电开发的 2.5D/3D 高级封装技术，核心思想是：将多颗高性能芯片（如CPU、GPU、HBM内存）先“粘”在一块硅中介层上互相连接起来，再把整个模块像“三明治”一样封装到基板上，实现超短距离、超高带宽的芯片对话。 传统封装的逻辑类似 “多层传话”，芯片作为核心零件，无法直接与最终的电路板（P