今日图表【改良型半加成工艺/mSAP】、【PCB设备及耗材】、【AI PCB】、【三胎、多胎】、【反内卷-造纸】等 绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~ 【cowop工艺/mSAP】图表 2025年7月28日盘中网传：（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。 也有称周日或盘前就看到上述消息的。 【PCB设备及耗材】图表
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