#PCB中MSAP工艺之一博科技 1、当前高多层和HDI的制备中，沉铜和电镀主要用于填孔，电路的制备工艺主要为减成法，即刻蚀覆铜板铜层，不涉及沉铜和电镀，但减成法的线宽线距仅能微缩至40μm，为了制备更为精细的电路（线宽线距微缩至15μm），需要引入载板工艺，即改良型半加成法（MSAP）和加成法（SAP）。 2、在高多层、HDI和载板工艺中，涉及湿电子化学品情况如下： √ 高多层：通孔填孔，需要水平沉铜和垂直电镀 √ HDI：盲孔填孔，需要水平沉铜、水平闪镀和水平/垂直电镀 √ 载板（MSAP）