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艾为电子:拟发行可转债募资不超过19.01亿元 用于多个研发及产业化项目
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艾为电子计划发行可转债募资不超过19.01亿元,资金将用于全球研发中心及多个芯片研发及产业化项目。

【艾为电子:拟发行可转债募资不超过19.01亿元 用于多个研发及产业化项目】财联社7月28日电,艾为电子(688798.SH)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中,全球研发中心建设项目总投资14.85亿元,拟使用募集资金12.24亿元。

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