①PCB+AI算力+封装基板，具备多种封装形式的封装基板技术能力，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行，这家公司获净买入；②玻璃基板+半导体芯片+PVD镀膜材料，产品主要是基于玻璃基板进行镀膜以实现半导体和光学性能，复合铜箔产品尚在中试研发阶段，材料可以应用于异质结、钙钛矿电池，机构大额净买入这家公司。
①PCB+AI算力+封装基板，具备多种封装形式的封装基板技术能力，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行，这家公司获净买入；②玻璃基板+半导体芯片+PVD镀膜材料，产品主要是基于玻璃基板进行镀膜以实现半导体和光学性能，复合铜箔产品尚在中试研发阶段，材料可以应用于异质结、钙钛矿电池，机构大额净买入这家公司。
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